2021-05-18 01:11| 发布者: | 查看: | 评论: 0
研究方向：先进半导体封装材料和封装技术；5G高频材料开发与产业化；第三代半导体射频芯片制造和封装 & 一体化等离子体便面清洗和真空镀膜设备等
招聘要求：1）理工科 本科，硕士和博士应届毕业生， 有半导体行业工作经验优先考虑
2） 全职岗位，工作地点在深圳大学沧海校区
薪资待遇：面议
申请方式： 中英文简历投递到 mark_huang@szu.edu.cn
应聘岗位请前往：
http://zp.szu.edu.cn 注册，选择专职研究人员招聘类型进行简历投递。
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