2023-11-25 01:11| 发布者: | 查看: | 评论: 0
黄双武特聘教授团队专注半导体先进封装技术和产品开发, 包括埋入式芯片封装,多芯片异质异构芯片集成,高频高速新材料,多功能性新材料等,拟招聘全职研究员1名。
学历要求: 海内外博士学位
专业方向: 半导体封装和机械工程
工作经验: 5年以上
其他要求: 海外工作经验优先
研究员待遇: 面议
应聘岗位请前往:
http://zp.szu.edu.cn 注册,选择专职研究人员招聘类型进行简历投递。
深圳大学人力资源部网站
版权所有: 深圳大学人力资源部